1. 업계의 문제점 및 혁신: "목재 톱질"에서 "이중-블레이드 병렬 처리"까지
탄화규소는 3세대-세대 반도체 소재로서 9.5의 경도(다이아몬드에 이어 두 번째)를 자랑하며 신에너지 자동차와 태양광발전소의 핵심 기판 역할을 합니다. 그러나 잉곳을 초박형 웨이퍼로 절단하는 것은 오랫동안 업계의 병목 현상이었습니다. 기존의 슬러리 와이어 절단에는 약 7일이 소요되는 반면, 표준 단일{6}}레이저 절단에는 30~40분이 소요됩니다. Silai Semiconductor는 이중{10}}광원-동기 절단 기술('두 개의 레이저 블레이드가 동시에 절단')을 개발하여 새로운 접근 방식을 취했습니다. 이를 통해 절단 시간이 단 10분으로 단축되어 효율성이 3배 이상 향상됩니다.
2. 핵심 지표 및 비용 이점: 수입 가격의 10분의 1-로 수율 99% 이상
장비는 효율성의 비약을 달성할 뿐만 아니라 가공 품질과 비용 관리에도 탁월합니다. 현재 절단 수율은 99%를 안정적으로 상회하고 있습니다. 한편, 레이저 스텔스 다이싱 기술은 재료 손실을 최소한으로 유지하여 잉곳당 웨이퍼 생산량을 크게 높입니다. 가장 중요한 점은 Silai Semiconductor의 장비 가격이 해외 독점 제품의 10분의 1에 불과하여 다운스트림 기업의 확장 비용을 대폭 절감한다는 것입니다.
3. 공급망 시너지 및 글로벌 확장: Optics Valley 생태계 활용, 최초 해외 수주 확보
Silai Semiconductor의 급속한 성장은 우한 옵틱스 밸리(Wuhan Optics Valley)의 완전한 레이저 산업 체인 생태계와 분리될 수 없습니다. 회사 장비 공급업체의 거의 90%가 현지 업체이며, DR Laser와 같은 현지 상장 기업으로부터 공급망 및 재정 지원을 받았습니다. 현재 SiC 레이저 기판 장비 베이스의 월간 생산 능력은 약 50대이며, 연말까지 주문이 가득 차 있다. 또한, 1차 수출장비를 말레이시아 등 해외시장에 출하하며 '국내대체'에서 '글로벌 진출'로의 도약을 이루었습니다.
4. 향후 전망: 반도체 장비 국산화 가속화를 위한 지속적인 반복
Silai Semiconductor 팀은 중국의 반도체 산업이 현재 장비 국산화의 중요한 시기에 있다고 밝혔습니다. 앞으로 회사는 절단 효율을 2배로 높이고 가공 손실을 50% 이상 줄이는 것을 목표로 R&D 역량을 대폭 확대할 계획이다. 국내 장비가 대량으로 가동됨에 따라 비용이 더욱 절감되고 글로벌 반도체 산업 체인의 지형이 재편될 것입니다.
