유리는 수천 년 동안 발전해 온 산업용 소재입니다. 현재 유리는 자동차, 의료, 디스플레이, 전자제품 등 국가 경제의 여러 산업에서 수 미크론의 소형 광학 필터부터 노트북 컴퓨터의 평판 디스플레이용 유리 기판, 자동차 산업이나 건설과 같은 대규모 제조 분야에서 사용되는 대형 유리 패널. 유리에는 많은 종류가 있으며 알칼리성 유리라고도 알려진 일반 소다 석회 유리는 주로 자동차 산업, 건설 및 가전 제품에 사용되며 일반적인 두께는 1.6 ~ 110mm입니다. 붕규산 유리 또는 무알칼리 유리라고 불리는 두께 1mm 이하의 유리는 평판 디스플레이 및 전자 제품 분야에서 주로 사용됩니다.
유리의 전통은 보다 투명한 고체 물질로, 용융 시 연속적인 네트워크 구조를 형성하고 점차 점성을 증가시키며 냉각 시 규산염 비금속 물질의 결정화 없이 경화됩니다. 유리의 독특한 특징은 단단하고 부서지기 쉬운 특성으로 인해 가공이 매우 어렵습니다. 오늘날 유리 제품의 품질은 점점 더 까다로워지고 있으며 더 정확하고 상세한 가공 결과를 달성해야 합니다. 유리 가공의 전통적인 방법은 기계적 나이프 스크라이빙입니다. 그러나 기계식 나이프 스크라이빙은 비효율적이고, 비효율적이며, 깨지기 쉽고, 쉽게 무뎌지고 부러져서 교체할 수 없습니다. 미세 균열 및 가장자리 품질 요구 사항을 달성하기 어렵기 때문에 유리 절단 기술 혁신이 절실히 필요합니다. 현재 업계에는 새로운 유리 가공 방법이 있습니다.
기술이 발전함에 따라 레이저 미세 가공은 다음과 같은 더 많은 기능을 수행할 수 있습니다.정밀 드릴링, 미세 절단, 선택적 재료 제거 등 더 많은 새로운 응용 프로그램과 개념이 산업 생산에 제안, 실행 및 도입되고 있습니다. 레이저는 모든 유형의 재료의 미세 정밀 가공에 이상적인 도구이며 공작물에 직접적인 힘이 없으며 제품 손상이 쉽지 않으며 일부 응용 프로그램의 경우 빠르고 쉽게 CAD 도면을 직접 가져올 수 있습니다. 전통적인 방법(예: 집약적인 시추 등)에 의한 비교할 수 없는 고효율, 배출 및 폐기물 없음, 환경 보호 등입니다.
레이저 절단은 집중된 고출력 밀도 레이저 빔을 사용하여 공작물을 조사하여 조사된 재료가 빠르게 녹고, 증발하고, 제거되거나 발화점에 도달하는 동안 고속의 도움으로 용융된 재료를 날려 버립니다. 빔과 동축의 공기 흐름을 통해 공작물 절단을 실현합니다. 레이저 절단은 열 절단 방법 중 하나입니다. 레이저 사이에 접촉이 없습니다. 다른 모양의 부품을 처리하기 위해 "도구"를 변경할 필요가 없으며 레이저의 출력 매개변수만 변경하면 됩니다. 레이저 절단 공정은 저소음, 저진동 및 무공해입니다.
레이저 유리 절단의 구현은 현재 두 가지 방법을 적용합니다: 하나는 용융 절단 방법, 우수한 가소성과 연성을 가진 연화 온도에서 유리를 사용하는 것입니다. 에너지 밀도가 높으면 유리가 녹고 기류로 녹은 유리를 불어서 홈을 만들어 유리의 용융 절단을 달성합니다. 둘째, 크랙 제어 방식으로 레이저 커팅 방식에서 흔히 사용되는 방식이다. 1, 유리 표면의 레이저 가열, 높은 에너지는 영역의 온도를 급격히 증가시키고 표면은 큰 압축 응력을 생성하지만 이 압축 응력은 유리를 파열시키지 않습니다. 2, 일반적으로 냉각 가스 또는 냉각수를 사용하는 영역의 날카로운 냉각, 날카로운 냉각은 유리 표면이 큰 온도 구배를 생성하고 큰 이 인장 응력으로 인해 유리 표면이 미리 결정된 방향을 따라 파손되기 시작합니다. 유리 절단을 달성하기 위해 스크라이브 라인.
오늘날 CO2 레이저는 일반적으로 절단 유리 가공 공정에 선택됩니다. 적합한 레이저를 선택할 때 고려해야 할 요소에는 파장, 출력 전력, 빔 패턴, 유연성, 비용, 신뢰성 및 시스템 통합에 도움이 되는지 여부 등이 포함됩니다.CO2 레이저10.6μm이고, 유리는 10.6μm의 파장에서 레이저를 강력하게 흡수할 수 있으며, 거의 모든 레이저 에너지는 유리 표면의 15μm 흡수층에 의해 흡수되기 때문에 유리 레이저 절단 시스템은 거의 모든 레이저 에너지를 흡수합니다. 유리 표면의 15μm 흡수층 때문에 유리 레이저 절단 시스템에는 거의 항상 CO2 레이저가 장착되어 있습니다.
유리 레이저 절단은 전자, 자동차 및 건설 산업(디스플레이, 휴대폰 태블릿 화면, 자동차 창문, 앞유리 등)에서 사용되어 온 혁신적인 기술이며, 이 기술은 다른 깨지기 쉬운 재료를 가공하는 데 사용할 수 있습니다. 전자 산업의 웨이퍼 제조용 세라믹 재료, 반도체 산업의 기타 일반 재료 등이 레이저 절단 가공의 대상이 될 것으로 예상됩니다. 에너지 절약 및 배출 감소 요구 사항의 일반적인 환경에서 다음 잠재적 응용 산업은 태양광 산업이 될 것입니다. 레이저 절단 기술이 점점 더 성숙해지고 레이저 절단 유리 기술의 발전이 점점 더 좋아질 것이라고 믿어집니다.
