과학과 기술의 발전으로 전자, 전기, 디지털 제품이 전 세계적으로 점점 더 성숙해지고 대중화되고 있습니다. 이 분야에서 다루는 제품에는 PCB 보드 주요 부품, 소형 카메라 등 납땜 공정에 포함될 수 있는 모든 구성 요소가 포함되어 있습니다. VCM 구성 요소의 모듈은 용접 작업에 레이저 납땜 장비를 사용해야 하는 필요성의 대부분을 차지합니다.
레이저 납땜 기계
레이저 납땜은 레이저를 열원으로 사용하여 주석을 녹여 납땜된 부품이 꼭 맞도록 납땜하는 방법입니다. 주석 재료의 상태에 따라 주석 와이어 충전, 주석 페이스트 충전, 주석 볼 충전의 세 가지 주요 형태로 나눌 수 있습니다. Shenzhen Zichen 레이저는 2014년에 설립되어 해당 분야의 레이저 미세 정밀 가공 기술 개발 및 연구, 업계에서의 다년간의 경험에 중점을 두고 있으며 현재 자동화된 레이저 납땜 장비의 위의 세 가지 주석 재료 상태와 도입을 포함하고 있습니다. 독특한 레이저 용접 응용 솔루션은 시장에서 널리 호평을 받아왔습니다.
주요 부품의 PCB 보드 납땜
이제 전자 산업의 칩 레벨 패키징(IC 패키징)과 보드 카드 레벨 어셈블리는 장치 패키징과 카드 어셈블리를 완성하기 위한 용접용 주석 기반 합금 필러 금속의 다수입니다. 예를 들어, 플립 칩 공정의 PCB 보드는 기판에 연결된 칩에 직접 브레이징됩니다. 전자 조립 제조에서는 회로 기판에 용접된 장치를 브레이징하는 방법을 사용합니다.
웨이브 솔더링 및 리플로우 솔더링 등을 포함한 PCB 보드의 전통적인 솔더링 프로세스, 웨이브 솔더링은 용융 브레이징 재료를 사용하여 웨이브 표면의 흐름을 순환시키고 PCB 솔더링 표면 접점의 구성 요소를 삽입하여 솔더링 프로세스를 완료합니다. 리플로우 솔더링은 PCB 패드 사이에 미리 브레이징 페이스트 또는 패드를 배치한 다음, PCB에 연결된 부품이 녹는 브레이징 페이스트 또는 패드를 통해 가열되는 것입니다. 레이저 납땜의 경우 선택적 웨이브 납땜, 리플로우 납땜은 레이저 납땜도 할 수 있지만 선택적 웨이브 납땜, 리플로우 납땜은 오염을 일으키고 레이저 납땜은 그렇지 않습니다. 그러나 많은 양의 평면을 수행하는 리플로우 솔더링은 상대적으로 쉽습니다. 레이저 솔더링은 용접의 선택이며 작고 얇고 가벼우며 수직 용접은 매우 좋으며 리플로우 솔더링을 대체할 수 없습니다. 헤드폰, 반도체, 통신, 자동차, 퓨즈, 와이어 클래스 전자 장치, CCM 모듈, FPC/PCB/FCP 보드 등과 같은 대부분의 정밀 디지털 전자 산업에서는 레이저 납땜 기계를 사용하는 것이 더 유리합니다.
카메라 모듈 및 VCM 부품의 레이저 납땜
VCM 부품의 카메라 모듈은 솔더 조인트 크기가 작아서 육안으로 관찰하기 어렵습니다. 자동화된 솔더링의 VCM 부품을 실현하기 위해 기존 솔더링 방법은 도움이 될 수 없었습니다. 레이저 납땜의 최소 스폿 크기는 50미크론 이하일 수 있으며 스폿 모양은 원형, 정사각형 및 기타 모양으로 설계될 수 있습니다. 현대 레이저 광학의 급속한 발전은 VCM 구성 요소와 유사한 정밀 부품에 대한 고급 납땜 방법을 제공합니다.
솔더 페이스트 레이저 용접은 일반적으로 예비 부품 강화 또는 사전 주석 도금에 사용됩니다. 예를 들어 고온 용융 강화에서 솔더 페이스트를 통한 실드 코너, 주석 용융물에 자기 헤드 접촉; 카메라 모듈 및 VCM 보이스 코일 모터 용접 효과는 회로 전도 용접에도 적용됩니다. 카메라 모듈과 같이 복잡한 회로가 없기 때문에 솔더 페이스트 솔더링을 통해 좋은 결과를 얻는 경향이 있습니다. . 정밀한 초소형 공작물의 경우 솔더 페이스트 필러 솔더링은 그 장점을 충분히 실현할 수 있습니다.
중국 시장의 인건비가 상승하고 숙련된 인력이 부족함에 따라 인위적 수요가 있는 전통적인 납땜 분야는 점차 기계화 작업에 대한 수요로 전환되고 있으며 레이저 납땜 기술은 높은 수준의 자동화라는 장점을 갖고 있으며, 디지털 전자 산업의 전통적인 수동 처리 작업 모드를 통해 기업의 지능형 제조 개발을 돕습니다. 고객 납땜 샘플의 현재 상황에서 레이저 납땜의 대중화도 일반적인 추세입니다.
