반도체 통합업체 Sivers Semiconductors, 레이저 칩 및 어레이 기술 출시

스웨덴의 선도적인 칩 및 통합 모듈 공급업체인 Sivers Semiconductors는 최근 자회사 Sivers Photonics가 생태계 파트너들과 협력하여 샌디에고에서 열리는 OFC 컨퍼런스에서 고급 레이저 칩 및 어레이 기술을 시연할 것이라고 발표했습니다.
첫 번째 라이브 시연에서는 Sivers Photonics의 고급 DFB 레이저 어레이로 구동되는 CW-WDM MSA 호환 SuperNova™ 광원과 함께 Ayar Labs의 광학 I/O를 활용합니다.
AI 모델의 복잡성과 규모가 증가함에 따라 기존의 상호 연결 기술은 GPU 및 기타 가속 페달을 유휴 상태로 만드는 데이터 병목 현상을 발생시켜 컴퓨팅 성능을 제한하고 전력 소비를 늘리며 비용을 증가시킵니다. Ayar Labs의 광학 I/O는 이러한 병목 현상을 제거하여 고객은 비용, 대기 시간 및 전력 소비를 줄이면서 AI 인프라의 컴퓨팅 효율성과 성능을 극대화할 수 있습니다.
LioniX International과 함께하는 두 번째 라이브 시연에서는 최근 발표된 Sivers Semiconductors, LioniX 및 Chilas BV 간의 3자 파트너십을 통해 고성장 응용 분야를 목표로 하는 좁은 선폭 통합 O-밴드 연속 조정 가능 1310nm 레이저를 개발 및 공급할 예정입니다.
Lionix는 통신(수동 광 네트워크, 광섬유 통신), LIDAR 및 분자 분석 시장에서 OEM, 첨단 실험실 및 산업용 센서 제조업체의 증가하는 O-밴드 솔루션 수요를 충족하기 위해 매우 인기 있는 레이저를 출시했습니다.
Sivers Photonics의 상무이사인 Andrew McKee는 "우리의 InP100 제품 플랫폼은 계속해서 고성장 시장을 위한 첨단 실리콘을 제공하고 있습니다. 선도적인 업계 기업과의 지속적인 협력은 데이터콤 및 감지 시장에 모듈을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다."라고 덧붙였습니다.
Sivers Semiconductors의 Anders Storm은 "올해 OFC에서는 다양한 Sivers Photonics 고객이 데이터 센터 애플리케이션, LIDAR 등을 포함하여 광통신 및 광 감지 분야의 제품을 선보이는 것을 보게 될 것입니다. Sivers Photonics의 고급 레이저 전력으로 구동됩니다."