최근 SEMICON Taiwan 2026 IC Forum에서 글로벌 리소그래피 대기업인 ASML은 대량 제조(HVM)로 발전하는 High-NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) 리소그래피 기계의 최신 핵심 데이터와 기술 진보에 대한 자세한 공개를 제공했습니다.
생산 규모 및 장비 납품과 관련하여 ASML은 전 세계 4개 고객이 설치를 완료했으며 현재 총 10개의 High-NA EUV 시스템이 완전히 작동 중이라고 발표했습니다. 추가로 3개의 시스템이 현재 배송 및 설치 단계에 있습니다. 현재까지 이러한 기계는 누적 135만 개가 넘는 웨이퍼를 노출했으며, 이는 이 기술이 실험적 검증에서 본격적인 산업 응용 분야로 전환되었음을 의미합니다.- 특히 Intel은 이 기술을 활용하여 Intel 18A 프로세스 노드에서 특정 Core Ultra Series 3 프로세서(코드명 Panther Lake)를 대량 생산하는 데 앞장섰고, High-NA EUV를 사용하여 로직 칩의 대량 출하를 달성한 세계 최초의 회사가 되었습니다.
장비 성능 및 안정성 측면에서 1세대-대량-생산 모델인 EXE:5200B는 승인 테스트 동안 시간당 135개의 웨이퍼(WPH) 처리량을 달성하여 HVM 표준을 충족했습니다. 한편, 글로벌 차량 가용성 비율은 84%로 증가했습니다. ASML은 이 비율이 2026년 말까지 90%에 도달할 것으로 예상하고 있으며, 장기 목표는-93%입니다. ASML은 기존 NXE 플랫폼의 유지 관리 경험을 활용하여 기계의 오버레이 및 포커스 성능이 엄격한 대량 생산 요구 사항을 충족하도록 보장했습니다.{12}}
기술적 이점과 향후 로드맵과 관련하여 이전 0.33 NA EUV 시스템과 비교하여 0.55 NA High{2}}NA EUV는 뛰어난 해상도를 제공합니다. 복잡한 다중-패터닝을 단일{4}}패터닝으로 대체하여 결함률, 생산 주기 시간 및 고급 노드의 전체 비용을 직접적으로 줄일 수 있습니다. 또한 이 기술은 2D 칩 레이아웃을 위한 새로운 설계 공간을 열어 잠재적으로 금속 상호 연결 레이어의 총 수를 줄일 수 있습니다. ASML은 앞으로 10년 이상에 걸쳐 안정적인 기술 로드맵을 수립해 왔습니다. 회사는 EUV 광원 전력을 600W에서 1000W로 늘리고 기타 기계 공정을 최적화함으로써 2010년 말까지 장비 처리량을 180WPH로 늘리고 2nm 노드에서 Angstrom 시대까지 반도체 제조에 대한 핵심 지원을 계속 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.
