광 모듈의 포장은 무엇입니까?
간단히 말해서, 광학 모듈의 포장은 광학 모듈의 모양을 말하며, 기술의 진보와 함께 광학 모듈도 지속적으로 업데이트됩니다. 속도, 전송 거리, 출력 전력, 감도 및 작동 온도 등을 포함하여 광학 모듈의 모양, 성능도 많이 변경되었습니다.
광모듈 패키징을 위한 솔더링 공정.
업계에서 광통신 장치의 전통적인 캡슐화 기술은 일반적으로 결합 표면에서 장치를 UV 접착제로 결합하는 방식으로 고정됩니다. 장치를 결합하는 이 방법에는 제한된 경화 깊이와 같은 많은 단점이 있습니다. 장치의 기하학적 구조에 의해 제한됨; UV 램프가 닿지 않는 곳에서는 접착제가 경화되지 않습니다. 분배 장치와 UV 램프를 모두 설정해야 하므로 전체 시스템 메커니즘이 더 복잡해집니다. 가장 중요한 것은 장치가 실제로 사용될 때 열 및 기타 요인으로 인해 조합에서 상부 및 하부 장치의 약간의 위치 이동이 발생하여 장치 결합 전력 값이 잘못되어 정확도가 감소하고 제품에 영향을 미친다는 것입니다. 품질, 긴 생산 비트 및 낮은 효율성.
레이저 열 납땜은 광통신 모듈을 위한 매우 성숙한 납땜 기술입니다. 패드에 솔더 페이스트를 도포하면 레이저 가열로 페이스트를 녹인 다음 응고시켜 솔더 조인트를 형성하는데, 이는 비교적 간단한 작업이다. 견고한 납땜, 변형 최소화, 고정밀, 고속 및 자동 제어 용이성 등의 장점을 가진 ET Solar의 레이저 열전 납땜은 광통신 장치용 패키징 기술의 가장 중요한 수단 중 하나입니다.
광통신 FPC 소프트 기판을 광학 부품에 납땜, PCB 하드 기판을 광학 부품에 납땜
레이저 온도 조절식 납땜 시스템의 특징
1. 고정밀 레이저 가공, 최소 0.1mm의 스폿 직경은 마이크로 피치 장착 장치, 칩 부품 용접을 실현할 수 있습니다.
2. 기판과 주변 부품에 대한 열 영향을 최소화하면서 국부적으로 짧게 가열하여 부품 리드 유형에 따라 일관된 솔더 품질을 달성하기 위해 다양한 가열 방식을 구현할 수 있습니다.
3. 납땜 인두 팁 소비 없음, 히터 교체 필요 없음, 고효율 연속 작동.
4. 레이저 가공은 매우 정확하고 레이저 스폿은 미크론 수준에 도달할 수 있으며 가공 시간/전력 프로그램이 제어되며 가공 정확도는 기존 납땜 인두보다 훨씬 높습니다. 용접은 1mm 미만의 공간에서 수행할 수 있습니다.
5. 6개의 광 경로 동축, CCD 포지셔닝, 보는 것은 당신이 얻는 것, 시각적인 포지셔닝을 반복적으로 수정할 필요가 없습니다.
6. 비접촉 처리, 접촉 용접으로 인한 응력 없음, 정전기 없음.
7. 녹색 에너지로서의 레이저, 가장 깨끗한 가공 방법, 소모품 없음, 간단한 유지 보수 및 쉬운 작동.
8. 무연 솔더링을 수행할 때 솔더 조인트에 금이 가지 않습니다.
