기술의 발전과 함께 전자, 전기 및 디지털 제품은 점점 더 정교해지고 전 세계적으로 대중화되고 있습니다. 이 분야에서 다루는 제품에 포함된 모든 구성 요소는 PCB 보드의 주요 부분에서 카메라 모듈의 VCM 구성 요소에 이르기까지 납땜 공정에 포함될 수 있으며, 대부분 납땜 작업을 위해 레이저 납땜 장비를 사용해야 합니다.
레이저 솔더링은 레이저를 열원으로 사용하여 주석을 녹여 솔더에 단단히 고정시키는 브레이징 방법입니다. 주석 재료의 상태에 따라 와이어 충전, 페이스트 충전 및 볼 충전의 세 가지 주요 형태로 나눌 수 있습니다. 심천 Zichen 레이저는 2014년에 설립되어 레이저 미세 정밀 가공 분야의 기술 및 연구 개발에 중점을 두고 있으며 다년간의 업계 경험을 바탕으로 자동화 레이저 용접 장비의 위 세 가지 주석 재료 상태를 포함하고 있습니다. 독특한 레이저 용접 응용 솔루션은 시장에서 널리 찬사를 받고 있습니다.
PCB 마스터 부품 납땜
오늘날 전자 산업의 칩 레벨 패키징(IC 패키징)과 보드 레벨 어셈블리는 디바이스 패키징과 카드 어셈블리를 완성하기 위해 솔더링에 많은 수의 주석 기반 합금 필러 금속을 사용합니다. 예를 들어, 플립 칩 공정의 PCB 보드에서 브레이징 재료는 칩을 기판에 직접 연결합니다. 전자 조립 제조에서 브레이징 재료는 장치를 회로 기판에 용접하는 데 사용됩니다.
PCB 기판의 전통적인 납땜 공정에는 웨이브 납땜 및 리플로 납땜 등이 포함됩니다. 웨이브 납땜은 솔더링 공정을 완료하기 위해 PCB 납땜 표면을 삽입된 부품과 접촉시키기 위해 크레스트 표면을 통해 순환하는 용융 브레이징 재료를 사용하는 것입니다. 리플로우 솔더링은 PCB 패드 사이에 브레이징 페이스트 또는 솔더 탭을 미리 배치하고 가열한 다음 브레이징 페이스트 또는 탭을 녹여 부품을 PCB에 연결하는 작업을 포함합니다. 레이저 솔더링의 경우 선택적 웨이브 솔더링과 리플로 솔더링이 할 수 있는 작업을 레이저 솔더링도 할 수 있지만 선택적 웨이브 솔더링과 리플로 솔더링은 오염을 일으키지만 레이저 솔더링은 그렇지 않습니다. 그러나 리플로 납땜은 많은 양의 평면을 만드는 것이 더 쉽고, 레이저 납땜은 용접의 선택이며, 작고 가볍고 얇은 수직 용접은 매우 좋으며 리플로 납땜은 대체할 수 없습니다. 헤드폰, 반도체, 통신, 자동차, 퓨즈, 유선 전자 장치, CCM 모듈, FPC/PCB/FCP 보드 등과 같은 대부분의 정밀 디지털 전자 산업은 레이저 납땜기를 사용하는 것이 더 유리합니다.
카메라 모듈 및 VCM 부품의 레이저 납땜
카메라 모듈의 VCM 구성 요소에는 육안으로 보기 어려운 작은 솔더 조인트가 있으며 기존의 납땜 방법으로는 더 이상 VCM 구성 요소의 솔더링을 자동화하기에 충분하지 않습니다. 50마이크론 이하의 최소 스폿 크기와 원형, 정사각형 및 기타 모양으로 설계할 수 있는 스폿 모양을 통해 최신 레이저 광학의 급속한 발전은 VCM 구성 요소와 같은 정밀 부품을 위한 고급 납땜 방법을 제공합니다.
솔더 페이스트 레이저 용접은 일반적으로 고온 용융 시 솔더 페이스트로 강화된 차폐 모서리, 자기 헤드 접점의 주석 용융과 같은 부품의 보강 또는 사전 주석 도금에 사용됩니다. 카메라 모듈 및 VCM 음성 코일 모터 용접 효과는 복잡한 회로가 존재하지 않기 때문에 카메라 모듈과 같은 회로 전도 용접에도 적합하며 솔더 페이스트 용접을 통해 종종 좋은 결과를 얻습니다. 정밀한 마이크로 및 소형 공작물의 경우 솔더 페이스트 필러 용접은 그 장점을 충분히 반영할 수 있습니다.
시장의 인건비 상승과 숙련된 인력의 부족으로 인해 전통적인 납땜 분야의 수동 작업에 대한 수요는 서서히 기계화된 작업에 대한 수요로 바뀌고 있는 반면 레이저 납땜 기술은 고도의 자동화라는 이점이 있습니다. , 디지털 전자 산업의 전통적인 수동 처리 운영 모드를 깨고 기업이 지능형 제조를 향해 발전하도록 도울 것입니다. 고객 납땜 샘플의 현재 상황에서 레이저 납땜의 인기도 일반적인 추세입니다.
