반도체 분야
반도체 웨이퍼와 광기판 세정 반도체 웨이퍼와 광기판을 동일한 공정의 가공, 즉 원재료를 절단, 연마 등의 형태로 원하는 형상으로 가공하는 것. 이 과정에서 제거하기 어려운 미립자 오염 물질이 유입되어 반복적인 오염 문제가 발생합니다. 반도체 웨이퍼 표면의 오염물질은 인쇄회로기판의 품질에 영향을 미쳐 반도체 칩의 수명을 단축시킵니다. 광학 기판 표면의 오염 물질은 광학 및 코팅의 품질에 영향을 미치고 에너지 불균일성과 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 레이저 건식 세정은 기판 표면이 손상되기 쉽기 때문에 이 세정 방법은 반도체 웨이퍼 및 광학 기판의 세정에 덜 사용되며 레이저 습식 세정 및 레이저 플라즈마 충격파 세정이 이 분야에서 더 성공적으로 적용됩니다. Xu Chuanyi et al. 미크론 수준의 특수 자성 페인트를 초고평탄 광학 기판 표면에 유전막으로 증착한 후 펄스 레이저 클리닝을 사용하면 미립자 물질의 단위 면적당 불순물 입자가 있지만 클리닝 효과는 더 좋습니다. 그러나 불순물 입자의 크기와 면적이 크게 줄어들어 초평탄 광학 기판 표면의 미크론 수준의 오염 입자를 효과적으로 세정할 수 있다. Ping Zhang은 서로 다른 입자 크기의 오염 물질 입자의 세척 효과에 대한 작동 거리 및 레이저 에너지의 레이저 플라즈마 세척 기술을 연구했으며, 테스트 결과 폴리스티렌 입자의 전도성 유리 기판에 대해 240mJ 레이저의 최적 에너지 1.90mm의 작동 거리, 레이저 에너지가 증가함에 따라 증가 효과가 명백하고 오염 물질의 큰 입자가 청소하기 쉽습니다.
금속소재분야
금속재료 표면세정 금속재료 표면세정은 반도체 웨이퍼와 광학기판세정에 비해 오염물질세정은 거시적 범주에 속한다. 금속재료 표면의 오염물질은 주로 산화층(부식층), 도료, 코팅, 기타 부착물 등이며, 오염물질의 종류에 따라 유기오염물질(도료, 코팅 등)과 무기오염물질(예: 부식층으로). 주로 후속 처리 또는 사용 요구 사항을 충족하기 위해 금속 재료 표면 오염 물질을 청소합니다. 예를 들어 티타늄 합금 부품 용접은 재료 표면을 약 10μm 두께의 산화물 층을 제거해야 하기 전에 표면에 원래 페인트 코팅을 제거해야 합니다. 재 살포를 용이하게하기 위해 피부, 고무 타이어 금형은 타이어의 품질과 수명의 생산을 보장하기 위해 표면 청결을 보장하기 위해 고무 입자의 표면을 보장하기 위해 정기적으로 청소해야합니다 금형. 금속 재료의 손상 임계값은 표면 오염 물질의 레이저 청소 임계값보다 높으며 적절한 파워 레이저를 선택하면 더 나은 청소 결과를 얻을 수 있습니다. Wang Lihuaet al. 알루미늄 합금 및 티타늄 합금 표면 산화 처리에서 레이저 세정 기술의 응용을 연구한 결과, 5.1 J/cm2 레이저의 에너지 밀도를 사용하여 A{ {5}}H 알루미늄 합금은 기판의 우수한 품질을 유지하는 동시에 평균 출력 100W의 펄스 레이저 스캐닝 모드를 사용하여 티타늄 합금의 산화층 표면을 효과적으로 청소하고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 재료의 표면 경도. 100W 펄스 레이저의 평균 출력은 티타늄 합금 표면의 산화물 층을 효과적으로 청소하고 스캐닝하여 재료의 표면 경도를 향상시킬 수 있습니다. 국내 Ruike Laser, Da Nu Laser, Shenzhen Chuangxin 및 기타 회사는 레이저 청소 장비를 개발하여 타이어 및 기타 고무 몰드, 금속 부식층, 부품 표면 오일 청소에 널리 사용되었습니다.
문화재 분야
문화재 및 종이 표면 세척 금속유물 및 석조유물 등 표면의 오랜 역사로 인해 때, 잉크 및 기타 오염 물질과 같은 오염 물질이 나타나기 때문에 이러한 오염 물질은 문화 유물을 복원하기 위해 청소해야 합니다. 그림과 서예 및 기타 종이의 표면을 부적절하게 보관하면 곰팡이가 생기고 플라크가 형성됩니다. 이러한 플라크는 특히 종이의 문화적 또는 역사적 가치에 대해 종이의 원래 모양에 심각한 영향을 미치며 평가 및 보호에 영향을 미칩니다. . Zhao Ying et al. 라이스 페이퍼의 곰팡이 플라크에 대한 자외선 레이저 청소의 타당성을 연구한 결과, 테스트 결과 에너지 밀도가 3.2 J/mm2인 레이저 스캐닝을 한 번 사용하면 얇은 플라크를 제거할 수 있고 두 번 스캔하면 플라크가 깨끗해질 수 있음을 보여줍니다. 그러나 레이저 에너지의 사용량이 너무 많으면 라이스 페이퍼와 동시에 플라크 제거시 손상됩니다. Zhang Xiaotong et al. 레이저 수직조사 액막법으로 금동유물 복원에 성공. Zhang Licheng et al. 한나라 시대에 그려진 여성 테라코타 조각상의 복원에 레이저 클리닝 기술을 사용했습니다. Yuan et al. 석조 문화재 세척에 적용된 레이저 세척 기술의 효과를 연구하여 세척 전후 사암체의 손상을 비교하고 잉크 세척, 연기 오염 세척 및 페인트 오염 세척의 효과를 각각 비교했습니다.
