금속 호일은 금속 연장으로 만들어진 얇은 금속 시트이며, 각 유형의 초박형 금속 호일은 다양한 산업 분야에서 다양하고 중요한 용도를 가지고 있습니다. 예를 들어 강철 및 합금 호일은 주로 전자 및 항공 우주에 사용되며 티타늄 합금 호일은 제트 엔진 연소 튜브의 장식 격자를 만드는 데 사용할 수 있으며 텅스텐 및 몰리브덴 호일은 전자 튜브 및 발열 요소, 철-니켈 연질 호일에 사용됩니다. 자성 합금 호일은 소형 고주파 펄스 변압기, 자기 기록계 등의 코어를 만드는 데 사용되며, 다음 섹션에서 언급할 구리 호일은 구리 피복 적층판을 만드는 데 사용할 수 있습니다.
동박적층판(CCL)은 수지를 함침시킨 전자 유리 섬유 천 또는 기타 보강재로, 한쪽 또는 양쪽이 동박으로 덮여 있으며, 동박판이라고 불리는 판재에 열간 압착되어 다양한 형태로 제작됩니다. 인쇄회로기판의 형태와 기능은 다양한 종류의 인쇄회로로 이루어진 동박판에 에칭, 천공, 기타 가공을 거쳐 제작됩니다.
인쇄 회로 기판의 동박은 상호 연결 전도, 지지 등의 역할을 하며 인쇄 회로 기판의 성능은 기판 품질과 직접적인 관계가 있으며 그 중요성은 자명하며 비용과 어려움은 자명합니다. 동박 제조 속도가 높기 때문에 제조업체가 생산 비용을 절감하기 위해 동박 활용률을 높이려면 동박 절단에 높은 정밀도가 필요합니다.
레이저 절단과 비교하여 전통적인 나이프 다이 절단 공정은 효율성, 처리 속도, 절단 손실 및 절단 정확도 측면에서 약간 열등합니다. 현재 UV 레이저는 구리박 절단 업계에서 일반적으로 사용됩니다. Nuffy Optoelectronics가 개발한 산업용 등급 나노초 고체 레이저는 높은 빔 품질과 높은 출력을 갖춘 355nm UV 레이저를 제공하며, 이는 광학, 이동 부품 및 비전 제어 소프트웨어를 통합한 후 구리박 절단에 특히 적합합니다.
높은 빔 품질(M2<1.2), the focusing focal point obtained after joining the supporting optical equipment is very small, the spot diameter is micrometer, the power density is very high, and the parameters such as the position, size, and focal depth of the focal point can be set to perform high-quality cutting with a small cutting gap and high precision. Moreover, UV laser wavelength is short, material applicability is wide, absorption rate is high, the cutting process is "cold processing", with very small pulse width (<25ns), bringing non-thermal damage to the material, there is no heating or thermal deformation on the inner layer of the processed surface and the nearby areas, the heat-affected zone is small, and there is no carbonization and burring on the edge of the cut copper foil, the effect is very good, the cutting gap is small, and the precision is high. , burr, the effect is very good, can ultraviolet processing basically become synonymous with precision cold processing. At the same time the efficiency of laser processing is also very high, can be good and fast for manufacturers to bring real benefits.
통신 산업의 급속한 발전으로 인해 동박적층판은 유례없는 큰 시장을 가져왔고, 동박적층판의 기본 소재인 동박 응용에 대한 수요는 계속해서 증가할 것입니다. Nuffield의 산업용 나노초 고체 레이저는 고정밀, 고밀도 절단뿐만 아니라 현재의 동박 적층판 개발 속도에 부응하여 동박 절단에 이상적인 가공 도구인 마이크로비아 가공을 실현할 수 있습니다.
